1月15日消息，据外媒Wccftech报道，小米第二代自研旗舰移动处理器玄戒O2（Xring O2）不会采用台积电最新的2nm制程，而是选择采用台积电3nm家族的N3P制程工艺，这也意味着玄戒O2可能不会成为小米旗舰智能手机的主力处理器 ...

另一方面，台积电的2nm制程近期刚刚量产，初期产能有限而且已被苹果、英伟达、高通等客户“抢购一空”，小米很难抢到初期产能。台媒此前爆料称，台积电的2nm产能已经排到了2026年年底。

目前种种迹象表明，这款新品极大概率会在今年9月份的发布会上正式亮相，这不只是为了抢占下半年的旗舰市场，更是要在苹果新款iPhone发布的前夕，给行业来一点自研震撼。 而且小米已于2025年6月正式申请了XRING ...

不过小米这边呢，好像也没多辩解，大概是习惯了这种场面。他们选择了一个更实在的方式：直接把 芯片 用起来。很快，搭载玄戒O1芯片的小米15S Pro就 上市 了，这是一款售价四千多的 旗舰手机 ，毕竟行动永远比打嘴仗有说服力。

该机搭载高通骁龙 4 Gen 2 处理器，提供 8/12GB RAM 及 256 / 512GB 存储空间可选，支持 NFC，拥有 USB - C 2.0 接口。搭载 7200mAh 电池，支持低温长寿续航特性，同时还具备 SGS 金标五星抗摔能力。

【TechWeb】据数码博主“定焦数码”最新爆料，小米旗下的玄戒O2（Xring O2）芯片预计将在明年二至三季度正式亮相，初步判断时间点在9月左右。 据悉，玄戒O2将采用Arm最新的公版架构，凭借其更大的规模，预计至少能带来15%以上的IPC（每时钟周期指令数）提升 ...

据悉，小米玄戒O1采用台积电第二代3nm工艺制程，创新十核四丛集架构，小米由此成为中国大陆首家、全球第四家发布3nm制程旗舰手机芯片的公司。

小米在芯片自研领域持续发力，近期有数码博主“定焦数码”透露，小米自研的玄戒O2芯片有望在今年第二季度至第三季度发布，其中9月份发布的可能性较大。这一消息引发了科技圈的广泛关注，众多消费者对小米新芯片充满期待。

快科技8月17日消息，今日，数码博主“定焦数码”爆料称，Xring O2（玄戒O2）预计明年二至三季度亮相，初步判断9月左右。 据悉，玄戒O2将采用Arm最新公版架构，凭借更大的规模，保底可带来15%以上的IPC提升。 与此同时，小米玄戒O2有望搭载Arm Cortex-X9系列超大核 ...